区相关企业：

根据《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（穗埔工信规字〔2023〕6号，以下简称“《办法》”）、《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》（穗埔工信规字〔2024〕4号，以下简称“《细则》”）、《申请支持国产化自主创新设备购置扶持（促进集成电路产业发展办法）办事指南》、《申请支持国产化自主创新EDA和IP购置扶持（促进集成电路产业发展办法）办事指南》等文件规定，现我局组织开展《办法》中支持国产化自主创新设备购置扶持、EDA和IP购置扶持事项兑现的申报工作。有关事项通知如下：

一、申报事项

1．支持国产化自主创新设备购置扶持，受理事项范围：2023年10月27日至2024年12月31日期间采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过500万元的；

2．支持国产化自主创新EDA和IP购置扶持，受理事项范围：2024年1月1日至2024年12月31日期间采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，且年度采购金额累计50万元以上的。

二、申报时间

2025年12月8日至2025年12月15日17:00

请符合申请条件的企业在受理时间内登录“黄埔兑现通—政策兑现综合服务平台”（https://zcdx.gdd.gov.cn/），按照办事指南要求提出申请并递交纸质材料。受理时间内政策兑现综合服务平台开放申请渠道，受理时间至截止日当天17:00。考虑到预审可能存在不通过的情况，请企业合理安排时间。

注：如逾期未申请视为自动放弃，不再受理。

三、申报流程

（一）网上申报

申请人根据办事指南的要求准备申报材料，登录黄埔兑现通—政策兑现综合服务平台（http://zcdx.gdd.gov.cn），选择对应事项名称，申请事项预审。

（二）纸质材料递交

事项预审通过后，申请人须根据办事指南要求，将申报所需材料按顺序用A4纸胶装成册、加盖骑缝章（一式一份），附封面（含申报事项、企业名称、经办人姓名、电话、电子邮箱）、目录和页码，并在书脊处注明申报企业名称，到广州开发区政策研究室“政策兑现”窗口（地址：广州市黄埔区香雪三路3号广州开发区政务服务中心3楼C区349号窗口）递交，正式提出申请。

四、咨询方式

（一）政策兑现系统的账户、资料上传方式、资料类型、系统申报的相关事宜咨询

区政策研究室“政策兑现”窗口：82114062

（二）政策申请业务咨询

区工业和信息化局：82386733

逾期未完成申报或者未按时提交纸质申请材料的，视为放弃申报，不再受理。

特此通知。

广州开发区经济和信息化局  广州市黄埔区工业和信息化局

2025年12月5日